8月20-21日，第六届中国集成电路设计创新大会暨ICDIA2026应用展在南京隆重举办，大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚国内集成电路领域专家学者、产业链上下游企业代表，聚焦AI算力芯片国产化创新与产业落地路径。会上，备受行业关注的“2026强芯TOP100”榜单正式揭晓，中星微技术参评产品“星光智能五号”XPU处理器成功入选榜单，收获产业权威平台的充分肯定。
“2026强芯TOP100”评选由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，是国内集成电路领域极具含金量的年度推优平台。本届评选共收到近400款芯片产品申报，历经征集申报、组委会初审、网络投票、专家封闭评审多轮严苛筛选，171家企业共计216款产品进入入围名单，最终由11位行业专家组成评审组，从技术先进性、产业价值、市场潜力等多维度综合评定产生TOP100榜单，旨在发掘国产芯片创新成果，助力芯片技术与终端应用高效对接，加速集成电路自主创新进程。
本次入选榜单，是行业对中星微技术在XPU多核异构处理器、元计算技术、端侧AI大模型芯片等方向持续深耕的高度认可。依托“星光中国芯工程”多年技术积累，公司坚持架构自主创新，打造覆盖“端‑边‑云”全栈技术体系，相关芯片产品兼顾多模态感知、国密安全加密、大模型轻量化推理能力，已在公共安全、城市治理、工业视觉等场景实现规模化落地。
活动主论坛现场，中星微技术总工程师施清平发表题为《XPU智能处理器与AI感知融合处理》的技术分享。他围绕国产异构算力芯片发展痛点，系统解读XPU多核异构处理器架构设计思路，分享星光智能五号端侧AI芯片、元计算技术的技术实践，剖析端侧多模态感知融合的实现路径，探讨面向“十五五”算力基础设施建设的国产芯片发展方向。演讲内容紧扣产业现实需求，引发在场业内人士强烈兴趣与热烈反响。演讲结束后，众多参会企业、科研机构代表纷纷上前，围绕异构架构、端侧大模型部署、数据安全等技术议题与施清平展开深度交流。
面向未来，中星微技术将以本次荣誉为新起点，持续攻坚算力芯片核心技术，推进XPU架构、元计算技术迭代与产业化落地，坚持以自主芯片底座赋能千行百业，为我国集成电路产业高水平自立自强贡献“芯”力量。
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